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機構	日期	題名	作者
國立中山大學	2003	電子構裝用新合金金線材料的可靠度研究(II)	謝克昌; Ko-Chang Hsieh
國立中山大學	2001	電子構裝微接點的高溫可靠度研究(II)	謝克昌; Ko-Chang Hsieh

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