English  |  正體中文  |  简体中文  |  總筆數 :0  
造訪人次 :  52594642    線上人數 :  789
教育部委託研究計畫      計畫執行:國立臺灣大學圖書館
 
臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)
關於TAIR

瀏覽

消息

著作權

相關連結

"kuang jao hwa"的相關文件

回到依作者瀏覽
依題名排序 依日期排序

顯示項目 1-10 / 10 (共1頁)
1 
每頁顯示[10|25|50]項目

機構 日期 題名 作者
國立高雄應用科技大學 2013 The Local Defect Effect on Molecular Local Density State in Carbon Diamond Structures Sun, Shih-Chieh; Hsu, Chao-Ming; Lin, Jau-Wen; Kuang, Jao-Hwa
國立高雄應用科技大學 2013 Simulation and Analysis on the Blind Hole Method Using the Finite Element Method Yin, Chun-Ho; Hsu, Chao-Ming; Su, Ping-Shen; Kuang, Jao-Hwa
國立高雄應用科技大學 2013 The Creep Parameters of SAC305 Unleaded Solders Hsu, Chao-Ming; Lin, Ah-Der; Kuang, Jao-Hwa
國立高雄應用科技大學 2013 The Effect of Plaque and Artery Parameters on Stent Expansion during the Implantation Process Hsu, Chao-Ming; Lin, Ah-Der; Chien, Hui-Lung; Chen, Yung-Yu; Kuang, Jao-Hwa
正修科技大學 2012-02-27 An Investigation on the Shear Toughness for Sn/3.0Ag/0.5Cu and Sn/37Pb Solder Ball Joints Hung, Tsung-Pin; Hsu, Chao-Ming; Lin, Ah-Der; Kuang, Jao-Hwa
正修科技大學 2012-02-27 The Surface Absorption Coefficient of S304L Stainless Steel by Nd:YAG Micro-Pulse Laser Hung, Tsung-Pin; Kuang, Jao-Hwa; Lai, Kuen; Hsu, Chao-Ming; Lin, Ah-Der
國立高雄應用科技大學 2012-02 An Investigation on the Shear Toughness for Sn/3.0Ag/0.5Cu and Sn/37Pb Solder Ball Joints Hsu, Chao-Ming; Hung, Tsung-Pin; Lin, Ah-Der; Kuang, Jao-Hwa
國立高雄應用科技大學 2012 Enhancement of coupling efficiency of butterfly package laser modules based on Post-Weld-Shift compensation Kuang, Jao-Hwa; Hung, Tsung-Pin; Chiou, Shian-Huan; Hsu, Chao-Ming
國立高雄應用科技大學 2012 Stainless Steel Surface Etching Morphologies Using Electro Plasma Technology Lin, Ah-Der; Hsu, Chao-Ming; Chen, Chich-Kuan; Huang, Da-Yun; Hung, Tsung-Pin; Kuang, Jao-Hwa
正修科技大學 2012 A keyholevolumetricmodelforweldpoolanalysisinNd:YAGpulsed laser welding Hung, Tsung-Pin; Kuang, Jao-Hwa; Chen, Chih-Kuan

顯示項目 1-10 / 10 (共1頁)
1 
每頁顯示[10|25|50]項目