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國立成功大學 2024-07~2024-08 The twin formation under electric current stressing and its effect on the properties of copper Wu;Ming-Feng;Lin;Kwang-Lung
國立成功大學 2024-03 Microstructure and growth of Cu hillock on redistribution line under electromigration Huang;Yen-Cheng;Tsai;Min-Yan;Lin;Ting-Chun;Lin;Yung-Sheng;Hung;Chi-Pin;Lin;Kwang-Lung
國立成功大學 2023-06 Electrorecrystallization of Invar 36 alloy Huang;Jun-Jia;Lin;Kwang-Lung
國立成功大學 2023-03 Strengthening of Inconel 600 alloy with electric current stressing Li;Wen-Jung;Lin;Kwang-Lung
國立成功大學 2022-04-15 Non-epitaxial silver nanodendrite growth via helical nano-yarn bundling at intra-dendrite interface under applied bias Tsai;Wen-Chieh;Liang;Chien-Lung;Lin;Kwang-Lung
國立成功大學 2022-03-16 Self-assembly growth of electrolytic silver dendrites Tsai;Wen-Chieh;Lin;Kwang-Lung
國立成功大學 2021-05 Inhibiting the detrimental Cu protrusion in Cu through-silicon-via by highly (111)-oriented nanotwinned Cu Lin;Ting-Chun;Liang;Chien-Lung;Wang;Shan-Bo;Lin;Yung-Sheng;Kao;Chin-Li;Tarng;David;Lin;Kwang-Lung
國立成功大學 2021-04 Electromigration-assisted manipulation of microstructure and properties of metals via cyclic direct current stressing treatment Ku;Pu-Hsin;Liang;Chien-Lung;Lin;Kwang-Lung
國立成功大學 2020-12-1 Athermal and thermal coupling electromigration effects on the microstructure and failure mechanism in advanced fine-pitch Cu interconnects under extremely high current density Liang;Chien-Lung;Lin;Yung-Sheng;Kao;Chin-Li;Tarng;David;Wang;Shan-Bo;Hung;Yun-Ching;Lin;Gao-Tian;Lin;Kwang-Lung
國立成功大學 2020-11 Investigations of high-temperature tensile properties of Zn-25Sn-x(0.1-0.2)Cu-y(0.01-0.02)Ti high-temperature Pb-free solders Lin;Jeng-Chi;Liang;Chien-Lung;Lin;Kwang-Lung

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