臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

	English \| 正體中文 \| 简体中文 \| 总笔数 :2822924
	造访人次 : 30003534 在线人数 : 1223 教育部委托研究计画计画执行:国立台湾大学图书馆

搜寻范围

进阶搜寻

登入

管理

臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

关于TAIR
	计画说明

浏览
	典藏机构
	作者
	题名
	日期
	统计图表
	机构即时统计
	学术趋势

消息
	2019臺灣學術機構典藏研討會
	機構典藏系統RC7版本已發佈

著作权
	出版社及期刊政策查询
	TAIR著作权会议记录

相关连结
	機構典藏計畫網站
	ROAR
	OpenDOAR
	SHERPA
	OAIster
	JAIRO
	Ira
	DSPACE
	RWWR
	臺大學術典藏NTU Scholars

"kwang lung"的相关文件

回到依作者浏览
依题名排序	依日期排序

显示项目 11-20 / 34 (共4页)
<< < 1 2 3 4 > >>
每页显示[10|25|50]项目

机构	日期	题名	作者
國立成功大學	2020-	Electromigration Reliability of Advanced High-Density Fan-Out Packaging With Fine-Pitch 2-/2-mu m L/S Cu Redistribution Lines	Liang;Chien-Lung;Lin;Yung-Sheng;Kao;Chin-Li;Tarng;David;Wang;Shan-Bo;Hung;Yun-Ching;Lin;Gao-Tian;Lin;Kwang-Lung
國立成功大學	2019-09-23	Joint effects of Ti and Cu additions on microstructure and mechanical properties of Zn-25Sn-xCu-yTi high-temperature Pb-free solders	Lin;Jeng-Chi;Liang;Chien-Lung;Lin;Kwang-Lung
國立成功大學	2019-07	The microstructure and shear behavior of Zn-25Sn-xTi solder joints with Ni substrate	Chang;Che-Wei;Lin;Kwang-Lung
國立成功大學	2019-06-15	Non-equilibrium supersaturation behavior in a Cu/Sn/Cu interconnect induced by room temperature electromigration	Liang;Chien-Lung;Lin;Kwang-Lung
國立成功大學	2019-03-18	The effects of Cu alloying on the microstructure and mechanical properties of Zn-25Sn-xCu (x=0-1.0 wt%) high temperature Pb-free solders	Guo;Wei-Ting;Liang;Chien-Lung;Lin;Kwang-Lung
國立成功大學	2019-02-1	Athermal recrystallization behavior of (Sn) solid-solution at an intermetallic-free Cu/Sn interface induced by room temperature electromigration	Liang;Chien-Lung;Lin;Kwang-Lung
國立成功大學	2019-01	High-Temperature Mechanical Properties of Zn-Based High-Temperature Lead-Free Solders	Chang;Che-Wei;Lin;Kwang-Lung
國立成功大學	2018-11	The microstructure and property variations of metals induced by electric current treatment: A review	Liang;Chien-Lung;Lin;Kwang-Lung
國立成功大學	2018-10	The amorphous interphase formed in an intermetallic-free Cu/Sn couple during early stage electromigration	Liang;Chien-Lung;Lin;Kwang-Lung
國立成功大學	2018-09	The interfacial bilayer Cu6Sn5 formed in a Sn-Ag-Cu flip-chip solder joint incorporating Au/Pd metallization during solid-state aging	Liang;Chien-Lung;Lin;Kwang-Lung;Cheng;Po-Jen

显示项目 11-20 / 34 (共4页)
<< < 1 2 3 4 > >>
每页显示[10|25|50]项目