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機構 日期 題名 作者
國立臺灣大學 2011 Analysis and experimental verification of the competing degradation mechanisms for solder joints under electron current stressing Ke, J.H.; Yang, T.L.; Lai, Y.S.; Kao, C.R.
臺大學術典藏 2011 Micromixing via recirculatory flow generated by an oscillatory microplate Chen, C.-Y.; Wo, A.M.; ANDREW WO; Tseng, C.-C.; Lin, C.-M.; Liu, H.-P.; Lai, Y.-S.
義守大學 2010-08 Cross-sectional transmission electron microscopy studies for deformation behaviors of AlN thin films under Berkovich nanoindentation Jian, S.-R.;Chen, G.-J.;Chen, H.-G.;Jang, J.S.-C.;Liao, Y.-Y.;Yang, P.-F.;Lai, Y.-S.;Chen, M.-R.;Kao, H.-L.;Juang, J.-Y.
國立彰化師範大學 2010-06 A biological swarm chasing algorithm for tracking the PV maximum power point Chen, Liang‐Rui; Tsai, Chih-Hui; Lin, Y. L. ; Lai, Y. S.
國立臺灣科技大學 2010 The development of a music reading and singing two-wheeled robot Lee, W.C;Gu, H.Y.;Chung, K.L.;Lin, C.Y.;Fahn, C.S.;Lai, Y.S.;Chang, C.C.;Tsai, C.L.;Lu, K.J.;Liau, H.L.;Hsu, M.K.
國立臺灣科技大學 2010 An efficient predictive watershed video segmentation algorithm using motion vectors Chung K.-L.; Lai Y.-S.; Huang P.-L.
國立臺灣大學 2010 Interaction Between Ni and Cu Across 95Pb-5Sn High-Lead Layer Chang, C.C.; Chung, H.Y.; Lai, Y.S.; Kao, C.R.
國立臺灣大學 2010 Interfacial Reaction Between 95Pb-5Sn Solder Bump and 37Pb-63Sn Presolder in Flip-Chip Solder Joints Chang, C.C.; Wang, Y.W.; Lai, Y.S.; Kao, C.R.
國立臺灣大學 2010 Electromigration in flip chip solder joints under extra high current density Lin, Y.W.; Ke, J.H.; Chuang, H.Y.; Lai, Y.S.; Kao, C.R.
國立東華大學 2008-10 Alloying Modification of Sn-Ag-Cu Solders by Manganese and Titanium Song, J. M.; Lai,Y. S.; Uan,J. Y.; Lee,N. C.; Chiu,Y. T.

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