| 國立交通大學 |
2020-02-02T23:55:34Z |
Phone-nomenon: A System-Level Thermal Simulator for Handheld Devices
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Chiou, Hong-Wen; Lee, Yu-Min; Shiau, Shin-Yu; Pan, Chi-Wen; Chen, Tai-Yu |
| 國立交通大學 |
2020-02-02T23:55:34Z |
Multi-Angle Bended Heat Pipe Design Using X-Architecture Routing with Dynamic Thermal Weight on Mobile Devices
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Hsiao, Hsuan-Hsuan; Chiou, Hong-Wen; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2019-10-05T00:09:47Z |
Learning Based Mesh Generation for Thermal Simulation in Handheld Devices with Variable Power Consumption
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Lo, Wen-Sheng; Chiou, Hong-Wen; Hsu, Shih-Chieh; Lee, Yu-Min; Cheng, Liang-Chia |
| 國立交通大學 |
2019-06-03T01:09:17Z |
A System-Level Thermal Simulator with Automatic Meshing Techniques
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Wang, Jui-Hung; Lee, Yu-Min; Hsiao, Hsuan-Hsuan; Cheng, Liang-Chia |
| 國立交通大學 |
2019-04-02T06:04:53Z |
Power Delivery Network Design for Wiring and TSV Resource Minimization in TSV-Based 3-D ICs
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Wei, Shu-Han; Lee, Yu-Min; Ho, Chia-Tung; Sun, Chih-Ting; Cheng, Liang-Chia |
| 國立交通大學 |
2018-08-21T05:56:59Z |
Thermal Modeling and Design on Smartphones with Heat Pipe Cooling Technique
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Chiou, Hong-Wen; Lee, Yu-Min; Hsiao, Hsuan-Hsuan; Cheng, Liang-Chia |
| 國立交通大學 |
2018-08-21T05:56:55Z |
NUMANA: A Hybrid Numerical and Analytical Thermal Simulator for 3-D ICs
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Lee, Yu-Min; Wu, Tsung-Heng; Huang, Pei-Yu; Yang, Chi-Ping |
| 國立交通大學 |
2018-08-21T05:56:48Z |
Yield-Driven Redundant Power Bump Assignment for Power Network Robustness
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Lee, Yu-Min; Lee, Chi-Han; Zhu, Yan-Cheng |
| 國立交通大學 |
2018-08-21T05:56:36Z |
I-LUTSim: An Iterative Look-Up Table Based Thermal Simulator for 3-D ICs
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Pan, Chi-Wen; Lee, Yu-Min; Huang, Pei-Yu; Yang, Chi-Ping; Lin, Chang-Tzu; Lee, Chia-Hsin; Chou, Yung-Fa; Kwai, Ding-Ming |
| 國立交通大學 |
2018-08-21T05:54:00Z |
NaPer: A TSV Noise-Aware Placer
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Lee, Yu-Min; Pan, Kuan-Te; Chen, Chun |
| 國立交通大學 |
2018-08-21T05:52:57Z |
InTraSim: Incremental Transient Simulation of Power Grids
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Lee, Yu-Min; Ho, Chia-Tung |
| 國立交通大學 |
2018-01-24T07:42:36Z |
系統層級在手持式裝 置上之熱分析考慮網格最佳化
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侯力睿; 李育民; Hou, Li-Rui; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2018-01-24T07:41:03Z |
考慮溫度之無向量電源供應網路驗證技術
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許家豪; 李育民; Hsu, Chia-Hao; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2018-01-24T07:41:02Z |
ThermPL:基於熱貢獻與熱局部性的熱感知平面擺置
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宋嘉星; 李育民; Song, Jia-xing; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2018-01-24T07:39:02Z |
NaDaP:三維積體電路針對矽穿孔雜訊及分佈密度改良的佈局擺置
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盤冠德; 李育民; Pan, Kuan-Te; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2018-01-24T07:38:55Z |
在三維架構下的層與層冷卻優化微通道網路
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張力文; 李育民; Chang, Li-Wen; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2018-01-24T07:38:14Z |
基於良率增置電源凸塊以強化電源供應網絡之可靠性
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李其翰; 李育民; Lee, Chi-Han; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2018-01-24T07:35:37Z |
晶片層級在高效能多核心晶片及系統層級在手持式裝置熱分析
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邱鴻文; 李育民; Chiou, Hong-Wen; Lee, Yu-min |
| 國立交通大學 |
2017-04-21T06:49:38Z |
Timing-Constrained Yield-Driven Redundant Via Insertion
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Yan, Jin-Tai; Chen, Zhi-Wei; Chiang, Bo-Yi; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2017-04-21T06:49:03Z |
ThermPL: Thermal-aware Placement Based on Thermal Contribution and Locality
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Song, Jinxing; Lee, Yu-Min; Ho, Chia-Tung |
| 國立交通大學 |
2017-04-21T06:48:48Z |
A TSV Noise-Aware 3-D Placer
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Lee, Yu-Min; Chen, Chun; Song, JiaXing; Pan, Kuan-Te |
| 國立交通大學 |
2015-12-02T02:59:17Z |
LUTSim: A Look-Up Table-Based Thermal Simulator for 3-D ICs
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Lee, Yu-Min; Pan, Chi-Wen; Huang, Pei-Yu; Yang, Chi-Ping |
| 國立交通大學 |
2015-11-26T01:02:46Z |
三維積體電路與手持裝置之熱分析技術
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潘麒文; Pan, Chi-Wen; 李育民; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2015-11-26T00:55:23Z |
類比與混合訊號矽智財之行為模型設計與應用經驗 研究案例：展頻時脈產生器類比行為模型設計與應用
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邱堉增; Chiu, Yu-Tseng; 李育民; 洪浩喬; Lee, Yu-Min; Hong, Hao-Chiao |
| 國立交通大學 |
2015-11-26T00:55:22Z |
以基於良率的電源接墊增置方法強化晶片上的電源供應網路
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洪源懋; Hung, Yuan-Mao; 李育民; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2014-12-13T10:51:55Z |
先進製程技術之設計與可靠度提昇研究---子計畫二：考慮製程變異的導線模型、時序分析以及最佳化(II)
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李育民; LEE YU-MIN |
| 國立交通大學 |
2014-12-13T10:51:52Z |
單晶片系統驗證之核心技術開發---子計畫六：針對先進晶片設計的熱點驗證之完整熱模型與高效能熱分析(III)
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李育民; LEE YU-MIN |
| 國立交通大學 |
2014-12-13T10:51:38Z |
先進製程技術之設計與可靠度提昇研究---子計畫二：考慮製程變異的導線模型、時序分析以及最佳化(III)
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李育民; LEE YU-MIN |
| 國立交通大學 |
2014-12-13T10:49:50Z |
針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫一：三維度積體電路的隨機電熱模擬及其對功率最佳化的應用(I)
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李育民; LEE YU-MIN |
| 國立交通大學 |
2014-12-13T10:45:59Z |
針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫一：三維度積體電路的隨機電熱模擬及其對功率最佳化的應用(II)
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李育民; LEE YU-MIN |
| 國立交通大學 |
2014-12-13T10:33:16Z |
低功率系統之設計及自動化---子計畫IV：適用於晶片上電力傳輸分析之階層模組簡化技術(I)
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李育民; LEE YU-MIN |
| 國立交通大學 |
2014-12-13T10:31:56Z |
低功率系統之設計及自動化-子計畫九：適用於晶片上電力傳輸分析之階層模組簡化技術(II)
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李育民; LEE YU-MIN |
| 國立交通大學 |
2014-12-13T10:31:02Z |
低功率系統之設計及自動化-子計畫九：適用於晶片上電力傳輸分析之階層模組簡化技術(III)
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李育民; LEE YU-MIN |
| 國立交通大學 |
2014-12-13T10:30:12Z |
單晶片系統驗證之核心技術開發-子計畫六：針對先進晶片設計的熱點驗證之完整熱模型與高效能熱分析(I)
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李育民; LEE YU-MIN |
| 國立交通大學 |
2014-12-13T10:29:31Z |
單晶片系統驗證之核心技術開發---子計畫六：針對先進晶片設計的熱點驗證之完整熱模型與高效能熱分析(II)
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李育民; LEE YU-MIN |
| 國立交通大學 |
2014-12-13T10:29:15Z |
先進製程技術之設計與可靠度提昇研究---子計畫二：考慮製程變異的導線模型、時序分析以及最佳化(I)
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李育民; LEE YU-MIN |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T03:02:05Z |
考慮製程變異下應用Bootstrap信賴區間模擬空間相關性
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蘇炳熏; Su, Bing-Hsing; 李育民; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:53:20Z |
一個新穎且快速的調整睡眠電晶體尺寸演算法經由使用積分型的靈敏度
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徐獻哲; Shiu, Shian-Je; 李育民; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:44:30Z |
TNAPL:三維積體電路針對矽穿孔雜訊改良的佈局擺置
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陳群; Chen, Chun; 李育民; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:42:47Z |
ICEPL: 考慮溫度與熱梯度的熱感知平面擺置
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陳思翰; Chen, Si-Han; 李育民; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:37:07Z |
巨集模型與稀疏復原之電源供應網路暫態增量分析技術
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何嘉桐; Ho, Chia-Tung; 李育民; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:36:59Z |
高適應性三維積體電路電源供應網路設計最佳化
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孫至鼎; Sun, Chih-Ting; 李育民; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:55:59Z |
NUMANA - 結合數值法與解析法的三維度積體電路熱分析技術
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吳宗恆; Wu, Tsung-Heng; 李育民; Lee,Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:38:36Z |
對三維度積體電路實體設計流程具可整合性和具網格分析適應性的溫度模擬器
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李亭蓉; Li, Ting-Jung; 李育民; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:38:36Z |
對具最小擾動HiBinLegalizer之最佳化分析以及網格數的精化
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鄭巧翎; Cheng, Chiao-Ling; 李育民; Lee Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:38:36Z |
考慮溫度效應的三維積體電路功率最佳化方法- 雙電壓分配法
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魏書含; Whi, Shu-Han; 李育民; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:28:15Z |
具備最小干擾於標準元件下的電路快速合法化方法
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吳宗祐; Wu, Tsung-You; 李育民; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:28:14Z |
考慮製程變異及擁有對功率模型具高度相容性的電熱模擬器
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張懷中; Chang, Huai-Chung; 李育民; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:23:28Z |
在時序良率的限制條件下之統計型靈敏度的邏輯閘置換方法
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簡正忠; Chien, Cheng-Chung; 李育民; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:23:17Z |
一個使用緩衝器插入且考量連線延遲的單源扇出最佳化
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吳國富; Wu, Kuo-Fu; 李育民; Lee, Yu-Min |
