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教育部委託研究計畫 計畫執行:國立臺灣大學圖書館
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| 國立交通大學 |
2018-08-21T05:52:57Z |
InTraSim: Incremental Transient Simulation of Power Grids
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Lee, Yu-Min; Ho, Chia-Tung |
| 國立交通大學 |
2018-01-24T07:42:36Z |
系統層級在手持式裝 置上之熱分析考慮網格最佳化
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侯力睿; 李育民; Hou, Li-Rui; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2018-01-24T07:41:03Z |
考慮溫度之無向量電源供應網路驗證技術
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許家豪; 李育民; Hsu, Chia-Hao; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2018-01-24T07:41:02Z |
ThermPL:基於熱貢獻與熱局部性的熱感知平面擺置
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宋嘉星; 李育民; Song, Jia-xing; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2018-01-24T07:39:02Z |
NaDaP:三維積體電路針對矽穿孔雜訊及分佈密度改良的佈局擺置
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盤冠德; 李育民; Pan, Kuan-Te; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2018-01-24T07:38:55Z |
在三維架構下的層與層冷卻優化微通道網路
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張力文; 李育民; Chang, Li-Wen; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2018-01-24T07:38:14Z |
基於良率增置電源凸塊以強化電源供應網絡之可靠性
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李其翰; 李育民; Lee, Chi-Han; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2018-01-24T07:35:37Z |
晶片層級在高效能多核心晶片及系統層級在手持式裝置熱分析
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邱鴻文; 李育民; Chiou, Hong-Wen; Lee, Yu-min |
| 國立交通大學 |
2017-04-21T06:49:38Z |
Timing-Constrained Yield-Driven Redundant Via Insertion
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Yan, Jin-Tai; Chen, Zhi-Wei; Chiang, Bo-Yi; Lee, Yu-Min |
| 國立交通大學 |
2017-04-21T06:49:03Z |
ThermPL: Thermal-aware Placement Based on Thermal Contribution and Locality
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Song, Jinxing; Lee, Yu-Min; Ho, Chia-Tung |
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