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國立交通大學 2014-12-13T10:51:55Z 先進製程技術之設計與可靠度提昇研究---子計畫二:考慮製程變異的導線模型、時序分析以及最佳化(II) 李育民; LEE YU-MIN
國立交通大學 2014-12-13T10:51:52Z 單晶片系統驗證之核心技術開發---子計畫六:針對先進晶片設計的熱點驗證之完整熱模型與高效能熱分析(III) 李育民; LEE YU-MIN
國立交通大學 2014-12-13T10:51:38Z 先進製程技術之設計與可靠度提昇研究---子計畫二:考慮製程變異的導線模型、時序分析以及最佳化(III) 李育民; LEE YU-MIN
國立交通大學 2014-12-13T10:49:50Z 針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫一:三維度積體電路的隨機電熱模擬及其對功率最佳化的應用(I) 李育民; LEE YU-MIN
國立交通大學 2014-12-13T10:45:59Z 針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫一:三維度積體電路的隨機電熱模擬及其對功率最佳化的應用(II) 李育民; LEE YU-MIN
國立交通大學 2014-12-13T10:33:16Z 低功率系統之設計及自動化---子計畫IV:適用於晶片上電力傳輸分析之階層模組簡化技術(I) 李育民; LEE YU-MIN
國立交通大學 2014-12-13T10:31:56Z 低功率系統之設計及自動化-子計畫九:適用於晶片上電力傳輸分析之階層模組簡化技術(II) 李育民; LEE YU-MIN
國立交通大學 2014-12-13T10:31:02Z 低功率系統之設計及自動化-子計畫九:適用於晶片上電力傳輸分析之階層模組簡化技術(III) 李育民; LEE YU-MIN
國立交通大學 2014-12-13T10:30:12Z 單晶片系統驗證之核心技術開發-子計畫六:針對先進晶片設計的熱點驗證之完整熱模型與高效能熱分析(I) 李育民; LEE YU-MIN
國立交通大學 2014-12-13T10:29:31Z 單晶片系統驗證之核心技術開發---子計畫六:針對先進晶片設計的熱點驗證之完整熱模型與高效能熱分析(II) 李育民; LEE YU-MIN

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