English  |  正體中文  |  简体中文  |  總筆數 :0  
造訪人次 :  51956243    線上人數 :  837
教育部委託研究計畫      計畫執行:國立臺灣大學圖書館
 
臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)
關於TAIR

瀏覽

消息

著作權

相關連結

"li yu jin"的相關文件

回到依作者瀏覽
依題名排序 依日期排序

顯示項目 1-14 / 14 (共1頁)
1 
每頁顯示[10|25|50]項目

機構 日期 題名 作者
國立交通大學 2020-07-01T05:21:22Z Tensile Properties of < 111 >-Oriented Nanotwinned Cu with Different Columnar Grain Structures Li, Yu-Jin; Tu, King-Ning; Chen, Chih
國立交通大學 2020-03-01 Tensile Properties and Thermal Stability of Unidirectionally < 111 >-Oriented Nanotwinned and < 110 >-Oriented Microtwinned Copper Li, Yu-Jin; Chen, Chih; Tu, King-Ning
國立交通大學 2020-02-02T23:55:32Z High Electromigration Lifetimes of Nanotwinned Cu Redistribution Lines Tseng, I-Hsin; Li, Yu-Jin; Lin, Benson; Chang, Chia-Cheng; Chen, Chih
國立交通大學 2020-02-02T23:55:32Z Low-resistance and high-strength copper direct bonding in no-vacuum ambient using highly (111)-oriented nano-twinned copper Juang, Jing Ye; Shie, Kai Cheng; Hsu, Po-Ning; Li, Yu Jin; Tu, K. N.; Chen, Chin
國立交通大學 2020-02-02T23:55:32Z Highly (111)-oriented Nanotwinned Cu for High Fatigue Resistance in fan-out wafer-level packaging Li, Yu-Jin; Theng, Chih-Han; Tseng, I-Hsin; Chen, Chih; Lin, Benson; Chang, Chia-Cheng
國立交通大學 2019-12-13T01:12:54Z High-toughness (111) nano-twinned copper lines for fan-out wafer-level packaging Li, Yu-Jin; Hsu, Wei-Yu; Lin, Benson; Chang, ChiaCheng; Chen, Chih
國立交通大學 2019-12-13T01:12:53Z Low resistance and high reliable Cu-to-Cu joints using highly (111)-oriented nano-twinned copper Juang, Jing Ye; Shie, Kai Cheng; Li, Yu Jin; Tu, K. N.; Chen, Chih
國立交通大學 2019-12-13T01:12:49Z Low-temperature Cu-to-Cu direct bonding enabled by highly (111)-oriented and nanotwinned Cu Chen, Chih; Juang, Jing-Ye; Chang, Shih Yang; Shie, Kai Cheng; Li, Yu Jin; Tu, K. N.
國立交通大學 2019-04-02T06:04:30Z Chip-to-chip copper direct bonding in no-vacuum ambient using (111) oriented nano-twinned copper Juang, Jing Ye; Shie, Kai Cheng; Li, Yu Jin; Lin, Benson; Chang, Chia Cheng; Tu, K. N.; Chen, Chih
國立交通大學 2019-04-02T06:00:50Z Correlation between the Microstructures of Bonding Interfaces and the Shear Strength of Cu-to-Cu Joints Using (111)-Oriented and Nanotwinned Cu Juang, Jing-Ye; Lu, Chia-Ling; Li, Yu-Jin; Tu, K. N.; Chen, Chih
國立交通大學 2018-01-24T07:40:31Z MOOC平台內之使用者自編系統設計 李昱瑾; 黎漢林; Li, Yu-Jin; Li, Han-Lin
國立交通大學 2017-04-21T06:49:18Z Growth of Cu6Sn5 and Cu3Sn Intermetallic compounds on (111)-, (100)-, and randomly-oriented copper films. Li, Yu-Jin; Chen, Chih
國立臺灣科技大學 2017-03 透過微積分學習以提升英語閱讀能力之學習平台設計 周慧蓮; 李昱瑾; 孫之元; Chou, Hui-Lien; Li, Yu-Jin; Sun, Jerry Chih-Yuan
東吳大學 1987 大學社會工作學生專業知識與技能之評估研究 李玉瑾; LI, YU-JIN

顯示項目 1-14 / 14 (共1頁)
1 
每頁顯示[10|25|50]項目