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机构	日期	题名	作者
國立臺灣大學	2003	Thin-film reactions during diffusion soldering of Cu/Ti/Si and Au/Cu/Al2O3 with Sn interlayers	Liang, M. W.; Hsieh, T. E.; Chang, S. Y.; Chuang, T. H.
臺大學術典藏	2003	Thin-film reactions during diffusion soldering of Cu/Ti/Si and Au/Cu/Al2O3 with Sn interlayers	Liang, M.W.; Hsieh, T.E.; Chang, S.Y.; Chuang, T.H.; TUNG-HAN CHUANG

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