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機構 日期 題名 作者
元智大學 2015-05-07 Developing a Practical Execution Time-frame for the MRCPSP/max Angela Hsiang-Ling Chen; Liang Y.-C.; Jose David Padilla
國立臺灣科技大學 2015 Surface-enhanced Raman scattering on a silver film-modified Au nanoparticle-decorated SiO2 mask array Chang, C.-C.;Chen, L.-Y.;Yang, K.-H.;Chen, Q.-Y.;Liang, Y.-C.;Lin, S.-Y.;Liu, Y.-C.
國立交通大學 2014-12-08T15:48:05Z Pressure-dependent electronic structures in multiferroic DyMnO(3): A combined lifetime-broadening-suppressed x-ray absorption spectroscopy and ab initio electronic structure study Chen, J. M.; Lee, J. M.; Chou, T. L.; Chen, S. A.; Huang, S. W.; Jeng, H. T.; Lu, K. T.; Chen, T. H.; Liang, Y. C.; Chen, S. W.; Chuang, W. T.; Sheu, H-S.; Hiraoka, N.; Ishii, H.; Tsuei, K. D.; Huang, Eugene; Lin, C. M.; Yang, T. J.
國立交通大學 2014-12-08T15:32:24Z Temperature-dependent failure mechanism of SnAg solder joints with Cu metallization after current stressing: Experimentation and analysis Lin, C. K.; Tsao, Wei An; Liang, Y. C.; Chen, Chih
國立交通大學 2014-12-08T15:30:34Z Anisotropic grain growth and crack propagation in eutectic microstructure under cyclic temperature annealing in flip-chip SnPb composite solder joints Liang, Y. C.; Lin, H. W.; Chen, H. P.; Chen, C.; Tu, K. N.; Lai, Y. S.
國立交通大學 2014-12-08T15:30:31Z Side Wall Wetting Induced Void Formation due to Small Solder Volume in Microbumps of Ni/SnAg/Ni upon Reflow Liang, Y. C.; Chen, C.; Tu, K. N.
國立交通大學 2014-12-08T15:27:04Z Pressure dependence of the electronic structure and spin state in Fe(1.01)Se superconductors probed by x-ray absorption and x-ray emission spectroscopy Chen, J. M.; Haw, S. C.; Lee, J. M.; Chou, T. L.; Chen, S. A.; Lu, K. T.; Liang, Y. C.; Lee, Y. C.; Hiraoka, N.; Ishii, H.; Tsuei, K. D.; Huang, Eugene; Yang, T. J.
國立交通大學 2014-12-08T15:22:00Z Influence of Cu column under-bump-metallizations on current crowding and Joule heating effects of electromigration in flip-chip solder joints Liang, Y. C.; Tsao, W. A.; Chen, Chih; Yao, Da-Jeng; Huang, Annie T.; Lai, Yi-Shao
元智大學 2014-12-06 系統模擬於LED封裝廠可靠度實驗排程之應用 陳香伶; 楊宜琴; Liang Y.-C.
元智大學 2014-11-28 A two-phase algorithm for the sequential vehicle routing problem with cross-docking Liang Y.-C.; María José Saavedra Madriz; Chi-Yi Chen; Hsiang-Ling Angela Chen

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