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机构	日期	题名	作者
國立交通大學	2015-11-26T01:07:52Z	應用於三維堆疊互補式金氧半元件之單一晶界的複晶矽薄膜電晶體之研究	林雋荃; Lin, Chun-Chuan; 邱碧秀; Chiou, Bi-Shiou
國立交通大學	2014-12-12T01:51:30Z	鐵道紀念禮品：運載秘密的魅力物品	林俊全; Lin, Chun-Chuan; 莊明振; 鄧怡莘; Chuang, Ming-Chuen; Deng, Yi-Shin
國立成功大學	2010-06-18	鎢鈦鍍膜之磨潤性質研究	林俊全; Lin, Chun-Chuan
國立成功大學	2010-06-18	鎢鈦鍍膜之磨潤性質研究	林俊全; Lin, Chun-Chuan

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