|
English
|
正體中文
|
简体中文
|
总笔数 :0
|
|
造访人次 :
52826825
在线人数 :
743
教育部委托研究计画 计画执行:国立台湾大学图书馆
|
|
|
"lin heng cheng"的相关文件
显示项目 1-4 / 4 (共1页)
1
每页显示[10|25|50]项目
| 國立成功大學 |
2007-08 |
Evaluations of the BGA solder ball shape by using energy method
|
Lin, Heng-Cheng; Kung, Chieh; Chen, Rong-Sheng |
| 國立成功大學 |
2007-06-08 |
以二階子模型結合實驗設計法進行多晶片模組可靠度之最佳化分析
|
林恒正; Lin, Heng-Cheng |
| 國立成功大學 |
2006-04 |
An optimization analysis of UBM thicknesses and solder geometry on a wafer level chip scale package using robust methods
|
Lin, Heng-Cheng; Kung, Chieh; Chen, Rong-Sheng; Liang, Gin-Tiao |
| 國立成功大學 |
2000-05 |
Optimal dimension of PQFP by using Taguchi method
|
Chen, Rong-Sheng; Lin, Heng-cheng; Kung, Chieh |
显示项目 1-4 / 4 (共1页)
1
每页显示[10|25|50]项目
|
