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| 國立臺灣大學 |
2008 |
Depolarization field mitigated domain engineering in nickel diffused lithium tentalate
|
Peng, L.-H.; Tseng, Y.-P.; Lin, K.-L.; Huang, Z.-X.; Huang, C.-T.; Kung, A.-H. |
| 東方設計學院 |
2007-11-16 |
Effect of aging treatment on the microstructures of the Sn-Zn-Ag-xBi lead-free alloys
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Cheng, S.C.; Lin, K.L.; Li, S.Q.; 鄭壽昌; 林耿立; 李世欽; (東方技術學院電子與資訊系) |
| 國立東華大學 |
2006 |
Dissolution Behavior of Cu and Ag Substrates in Molten Solders
|
Song,J. M.; Lin,K. L.; Yeh,P. Y. |
| 國立東華大學 |
2005 |
Role of Ag in the Formation of Interfacial Intermetallic Phases in Sn-Zn Soldering
|
Song,J. M.; Liu,P. C.; Lin,K. L.; Shih,C. L. |
| 國立東華大學 |
2005 |
Dissolution Behavior of Cu and Ag Substrates in Molten Solders
|
Song,J. M.; Lin,K. L.; Yeh,P. Y. |
| 中山醫學大學 |
2005 |
Induction of caspase-3-dependent apoptosis in human leukemia HL-60 cells by paclitaxel
|
Lu, K.-H.;Lue, K.-H.;Liao, H.-H.;Lin, K.-L.;Chung, J.-G. |
| 國立東華大學 |
2004-06 |
Wetting Interaction between Pb-free Sn-Zn Series Solders and Cu, Ag Substrates
|
Song,J. M.; Liu,P. C.; Lin, K. L. |
| 國立東華大學 |
2004 |
Double Peritectic Behavior of Ag-Zn Intermetallics in Sn-Zn-Ag Solder Alloys
|
Song,J. M.; Lin,K. L. |
| 國立東華大學 |
2004 |
Microstructures, Thermal and Tensile Properties of Sn-Zn-Ga Alloys
|
Song,J. M.; Liu,N. S.; Lin,K. L. |
| 國立東華大學 |
2004 |
Effects of Ga additions on the Microstructure and Properties of Sn-Zn-Ga Solder Alloys
|
Song,J. M.; Lin,K. L.; Lui,N. S.; Liu,P. C. |
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