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機構 日期 題名 作者
國立成功大學 2001-12 Electroless Ni-Cu-P barrier between Si/Ti/Al pad and Sn-Pb flip-chip solder bumps Chen, Chun-Jen; Lin, Kwang-Lung
國立成功大學 2001-09-03 Microstructure evolution of electroless Ni-P and Ni-Cu-P deposits on Cu in the presence of additives Lin, Kwang-Lung; Chang, Yu-Lan; Huang, Chiao-Chan; Li, Fang-I; Hsu, Jen-Che
國立成功大學 2001-09 Sn-Zn-AlPb-free solder - An inherent barrier solder for Cu contact Lin, Kwang-Lung; Hsu, Hui-Min
國立成功大學 2000-12 Manufacturing and materials properties of Ti/Cu/Electroless Ni/Solder bump on Si Lin, Kwang-Lung; Hsu, Kun-Tzu
國立成功大學 2000-12 Solder thickness variation with respect to soldering parameters Lin, Kwang-Lung; Yao, S.
國立成功大學 2000-08 The reactions between electroless Ni-Cu-P deposit and 63Sn-37Pb flip chip solder bumps during reflow Chen, Chun-Jen; Lin, Kwang-Lung
國立成功大學 2000-07-17 Internal stress and adhesion of amorphous Ni-Cu-P alloy on aluminum Chen, Chun-Jen; Lin, Kwang-Lung
國立成功大學 2000-07 Intermittent electroless nickel deposition in a fine trench flip chip bump pad Lin, Kwang-Lung; Chen, C. L.
國立成功大學 2000-03 Wave soldering bumping process incorporating electroless nickel UBM Lin, Kwang-Lung; Chen, Jun-Wen
國立成功大學 2000-03 Electrodeposition behaviors of solder bumps from fluoroborate & sulfonate baths Lin, Kwang-Lung; Hsu, Kun-Tzu

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