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機構	日期	題名	作者
國立交通大學	2019-04-02T06:04:21Z	Mean-time-to-crack Model of Microbump Interconnect in FCGBA Package under Thermal Cyclic Test	Chen, Chien-Chang; Wu, Wei-Chen; Chin, Ching-Yu; Chen, Hung-Ming; Lin, Vito; Chen, Eason

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