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机构	日期	题名	作者
國立交通大學	2018-01-24T07:39:54Z	應用層級分析法探討臺灣IC封裝業基板供應商評選之研究	劉茜蓉; 姜齊; Liu,Chien-jung; Chiang,Chi
國立高雄第一科技大學	2008-07-28	粉體輸送製程帶電特性之實驗研究	劉倩容; Liu Chien-Jung

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