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教育部委托研究计画 计画执行:国立台湾大学图书馆
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"liu kuo chio"的相关文件
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每页显示[10|25|50]项目
| 國立交通大學 |
2017-04-21T06:56:30Z |
Microstructural Evolution of Cu/Solder/Cu Pillar-Type Structures with Different Diffusion Barriers
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Cheng, Hsi-Kuei; Lin, Yu-Jie; Chen, Chih-Ming; Liu, Kuo-Chio; Wang, Ying-Lang; Liu, Tzeng-Feng |
| 國立交通大學 |
2015-07-21T08:29:25Z |
Unusual Morphological Evolution of the Cu Pillar/Solder Micro-joints During High-Temperature Annealing
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Cheng, Hsi-Kuei; Lin, Yu-Jie; Chang, Hou-Chien; Liu, Kuo-Chio; Wang, Ying-Lang; Liu, Tzeng-Feng; Chen, Chih-Ming |
| 國立交通大學 |
2014-12-08T15:35:56Z |
Effect of polyimide baking on bump resistance in flip-chip solder joints
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Cheng, Hsi-Kuei; Feng, Shien-Ping; Lai, Yi-Jen; Liu, Kuo-Chio; Wang, Ying-Lang; Liu, Tzeng-Feng; Chen, Chih-Ming |
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