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机构 日期 题名 作者
元智大學 2014-1-1 Experimental study and thermodynamic assessment of ternary Cu-Pd-Sn phase relations focused on the Sn-rich alloys M. A. Rahman; C. W. Fan; S. J. Wang; Cheng-En Ho; Wojciech Gierlotka
元智大學 2013-02 Field-Emission Transmission Electron Microscopy Study of the Reaction Sequence between Sn-Ag-Cu Alloy and an Amorphous Pd(P) Thin Film in Microelectronic Packaging Cheng-En Ho; C. C. Wang; M. A. Rahman; Y. C. Lin
元智大學 2012-01 Influence of Pd Concentration on the Interfacial Reaction and Mechanical Reliability of the Ni/Sn-Ag-Cu-xPd System Cheng-En Ho; L. H. Hsu; S. W. Lin; M. A. Rahman

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