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机构	日期	题名	作者
國立成功大學	2018-03	On the formation mechanism of solid-solution Cu-to-Cu joints in the Cu/Ni/Ga/Ni/Cu system	Lin;Shih-kang;Yeh;Che-yu;Wang;Mei-jun
國立成功大學	2017-04-25	High-strength and thermal stable Cu-to-Cu joint fabricated with transient molten Ga and Ni under-bump-metallurgy	Lin;Shih-kang;Wang;Mei-jun;Yeh;Che-yu;Chang;Hao-miao;Liu;Yu-chen

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