臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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机构	日期	题名	作者
義守大學	2013-10	Electrochemical migration failure on FR-4 PCB by hygro-thermo-vapor pressure coupled analysis	Hsiang-Chen Hsu;Shih-Jeh Wu;Feng-Jui Hsu;Meng-Chieh Weng;Shen-Li Fu
義守大學	2009/08/10	Advanced moisture diffusion model and hygro-thermo-mechanical design for flip chip BGA package	Ming-Han Tsai ; Feng-Jui Hsu ; Meng-Chieh Weng ; Hsiang-Chen Hsu
義守大學	2009	指紋辨識器濕熱結構壓力耦合分析與可靠度設計	翁盟傑; Meng-chieh Weng
義守大學	2008/10/22	Hygroscopic Swelling Effect on Polymeric Materials and Thermo-hygro-mechanical Design on Finger Printer Package	Hsiang-Chen Hsu;Yu-Teng Hsu ; Wen-Lo Hsich ; Meng-Chieh Weng ; Shao-Tang ZhangJian ; Feng-Jui Hsu ; Yi-Feng Chen ; Shen-Li Fu
義守大學	2008	Hygroscopic Swelling Effect on Polymeric Materials and Thermo-hygro-mechanical Design on Finger Printer Package	Hsiang-Chen Hsu; Yu-Teng Hsu; Wen-Lo Hsich; Meng-Chieh Weng; Shao-Tang ZhangJian; Feng-Jui Hsu; Yi-Feng Chen; Shen-Li Fu

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