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机构	日期	题名	作者
臺大學術典藏	2022-09-21T23:30:32Z	Solid-state bonding behavior between surface-nanostructured Cu and Au: a molecular dynamics simulation	Tatsumi, Hiroaki; Kao, C. R.; Nishikawa, Hiroshi
臺大學術典藏	2021-11-21T23:18:57Z	Low-pressure micro-silver sintering with the addition of indium for high-temperature power chips attachment	Tsai, Chin Hao; Huang, Wei Chen; Chew, Ly May; Schmitt, Wolfgang; Li, Jiahui; Nishikawa, Hiroshi; Kao, C. R.

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