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機構	日期	題名	作者
國立交通大學	2014-12-08T15:39:43Z	Moisture resistance and thermal stability of fluorine-incorporation siloxane-based low-dielectric-constant material	Cheng, YL; Wang, YL; Wu, YL; Liu, CP; Liu, CW; Lan, JK; O'Neil, ML; Ay, C; Feng, MS
國立交通大學	2014-12-08T15:17:21Z	Heat, moisture and chemical resistance on low dielectric constant (low-k) film using diethoxymethylsilane (DEMS) prepared by plasma enhanced chemical vapor deposition	Cheng, YL; Wang, YL; Lan, JK; Hwang, GJ; O'Neil, ML; Chen, CF

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