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机构	日期	题名	作者
國立臺灣大學	2011	Strengthening mechanism of nano-Al2O3 particles reinforced Sn3.5Ag0.5Cu lead-free solder	Chuang, T.H.; Wu, M.W.; Chang, S.Y.; Ping, S.F.; Tsao, L.C.
臺大學術典藏	2011	Strengthening mechanism of nano-Al2O3 particles reinforced Sn3.5Ag0.5Cu lead-free solder	Wu, M.W.; Chang, S.Y.; Ping, S.F.; Tsao, L.C.; ChuangTH; Chuang, T.H.; Chuang, T.H.; Wu, M.W.; Chang, S.Y.; Ping, S.F.; Tsao, L.C.

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