臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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机构	日期	题名	作者
義守大學	2014-04	Nanoscale Bondability between Cu-Al Intermetallic Compound for Cu Wirebonding	H.C. Hsu;J.H. Chien;J.S. Huang;L.M. Chu;S.L. Fu
義守大學	2013-04	An Investigation on Nanoscale Tensile Mechanical Properties for Pd-coated Copper Wire	H.C. Hsu;J.H. Chien;L.M. Chu;S.P. Ju;Y.T. Feng;S.L. Fu
義守大學	2013-04	Nanoscale Interfacial Frictional Behavior on Copper-Aluminum Intermetallic Compound	H.C. Hsu;L.M. Chu;J.H. Chien;C.Y. Wang;S.L. Fu;M.S. Bair
義守大學	2009-06	Comparison between die attach film (DAF) and film over wire (FOW) on stack-die CSP application	C.L. Chung;C.W. Ku;H.C. Hsu;S. L. Fu
義守大學	2008-10	Characteristic of the Wire-Penetration Films for Stack-Die CSP Application	C.L. Chung;H.C. Hsu;S. L. Fu
義守大學	2002-12	Environmental friendly CSP	C.L. Chung;Penny Kao;S. L. Fu;Steven Chou;Alex Lu;R.B. Tsai;Y.J. lee;M.L.Huang;Peter Ku
南台科技大學	1996	A Hybrid Algorithm for the Linear Placement Problem	Lee, J.; J.H. Chou; S.L. Fu
義守大學	1996	Low Temperature Sinterable Multilayer Glass-ceramic Substrates	S.L. Fu;L.S. Chen;J.N. Lu
南台科技大學	1995-02	New Approach for the Ordering of Gate Permutation in One-Dimensional Logic Arrays	J. Lee; J. H. Chou; S. L. Fu;黎靖
南台科技大學	1995	Reliability and Wirability Optimizations for Module Placement on a Convectively Cooled Printed Wiring Board	J. Lee; J. H. Chou; S. L. Fu;黎靖
南台科技大學	1995	Placement with Reliability and Wireability for Power Hybrid Circuits	Lee, J.; S. L. Fu,; J. H. Chou; 黎靖
南台科技大學	1992	A Placement Procedure with Thermal Considerations for High Power Integrated Circuits	Lee, J.; J.H. Chou; S.L. Fu
南台科技大學	1991	Enhancing Heat Transfer Rate for Simulated Packages by Vortex Generators	J. Lee; S. L. Fu; J. H. Chou; 黎靖;傅勝利;周榮華
南台科技大學	1991	A Placement Procedure with Thermal Considerations for High Power Integrated Circuits	Lee, J.; J.H. Chou; S.L. Fu
南台科技大學	1989-12-08	Enhancing Heat Transfer Rate for Simulated Packages by Vortex Generators	黎靖; J. Lee;S. L. Fu; J. H. Chou

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