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机构	日期	题名	作者
國立中山大學	2009	Nonuniform and negative marker displacements induced by current crowding during electromigration in flip-chip Sn-0.7 Cu solder joints	S.W. Liang;H.Y. Hsiao;C. Chen;L. Xu;K.N. Tu;Y.S. Lai
國立中山大學	2009	Effect of current density distribution on the formation of intermetallic compounds in Pb-free solder joints	J.K. Han;L. Xu;S.W. Liang;K.N. Tu;Y.S. Lai

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