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臺大學術典藏 2021-11-21T23:18:57Z Low-pressure micro-silver sintering with the addition of indium for high-temperature power chips attachment Tsai, Chin Hao; Huang, Wei Chen; Chew, Ly May; Schmitt, Wolfgang; Li, Jiahui; Nishikawa, Hiroshi; Kao, C. R.

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