臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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機構	日期	題名	作者
國立成功大學	2021-05	Inhibiting the detrimental Cu protrusion in Cu through-silicon-via by highly (111)-oriented nanotwinned Cu	Lin;Ting-Chun;Liang;Chien-Lung;Wang;Shan-Bo;Lin;Yung-Sheng;Kao;Chin-Li;Tarng;David;Lin;Kwang-Lung
國立成功大學	2020-12-1	Athermal and thermal coupling electromigration effects on the microstructure and failure mechanism in advanced fine-pitch Cu interconnects under extremely high current density	Liang;Chien-Lung;Lin;Yung-Sheng;Kao;Chin-Li;Tarng;David;Wang;Shan-Bo;Hung;Yun-Ching;Lin;Gao-Tian;Lin;Kwang-Lung
國立成功大學	2020-	Electromigration Reliability of Advanced High-Density Fan-Out Packaging With Fine-Pitch 2-/2-mu m L/S Cu Redistribution Lines	Liang;Chien-Lung;Lin;Yung-Sheng;Kao;Chin-Li;Tarng;David;Wang;Shan-Bo;Hung;Yun-Ching;Lin;Gao-Tian;Lin;Kwang-Lung

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