臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

	English \| 正體中文 \| 简体中文 \| 总笔数 :2856704
	造访人次 : 53717102 在线人数 : 929 教育部委托研究计画计画执行:国立台湾大学图书馆

搜寻范围

进阶搜寻

登入

管理

臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

关于TAIR
	计画说明

浏览
	典藏机构
	作者
	题名
	日期
	统计图表
	机构即时统计
	学术趋势

消息
	2019臺灣學術機構典藏研討會
	機構典藏系統RC7版本已發佈

著作权
	出版社及期刊政策查询
	TAIR著作权会议记录

相关连结
	機構典藏計畫網站
	ROAR
	OpenDOAR
	SHERPA
	OAIster
	JAIRO
	Ira
	DSPACE
	RWWR
	臺大學術典藏NTU Scholars

"shen li fu"的相关文件

回到依作者浏览
依题名排序	依日期排序

显示项目 61-70 / 116 (共12页)
<< < 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 > >>
每页显示[10|25|50]项目

机构	日期	题名	作者
義守大學	2008-05	Fabrication and properties evaluation of aluminum and ruthenium co-doped zinc oxide thin films	Boen Houng;Chi Shiung Hsi;Bing Yi Hou;Shen Li Fu
義守大學	2008-04	Harmonic suppression of bandpass filters using open-circuited stubs	Lih-Shan Chen;Wen-Jeng Lin;Tsung-Hui Huang;Mau-Phon Houng;Shen-Li Fu
義守大學	2008	Thermo-hygro-mechanical design and reliability analysis for CMOS Image Sensor	Hsiang-Chen Hsu;Hui-Yu Lee;Yu-Cha Hsu;Shen-Li Fu
義守大學	2008	An Investigation on Heat Affected Zone for Au Wire/Cu Wire and Advanced Finite Element Wirebonding Model	Wei-Yao Chang; Hsiang-Chen Hsu; Shen-Li Fu; Yi-Shao Lai; Chang-Lin Yeh
義守大學	2008	Hygroscopic Swelling Effect on Polymeric Materials and Thermo-hygro-mechanical Design on Finger Printer Package	Hsiang-Chen Hsu; Yu-Teng Hsu; Wen-Lo Hsich; Meng-Chieh Weng; Shao-Tang ZhangJian; Feng-Jui Hsu; Yi-Feng Chen; Shen-Li Fu
義守大學	2007/11/19	Dynamic finite element analysis on underlay microstructure of Cu/low-K wafer during bonding process	Hsiang-Chen Hsu ; Wei-Yaw Chang ; Shen-Li Fu ; Chang-Lin Yeh ; Yi-Shao Lai
義守大學	2007/10/01	Characteristic of heat affected zone in thin gold wire and dynamic transient analysis of wire bonding for microstructure of Cu/Low-K wafer	Pei-Chieh Chin ; Chin-Yuan Hu ; Hsiang-Chen Hsu ; Shen-Li Fu ; Chang-Lin Yeh ; Yi-Shao Lai
義守大學	2007-11	Study of contact degradation in final testing for BGA socket	Hsien-Chiao Teng;Ming-Kun Chen;Chia-Hao Yen;Yu-Jung Huang;Shen-Li Fu
義守大學	2007-11	Planar antennas on flexible substrate for wireless applications	Hsien-Chiao Teng;Pei-Ju Lin;Ming-Kun Chen;Yu-Jung Huang;Shen-Li Fu
義守大學	2007-11	Dynamic finite element analysis on underlay microstructure of Cu/low-K wafer during bonding process	Hsiang-Chen Hsu; Wei-Yaw Chang; Shen-Li Fu; Chang-Lin Yeh; Yi-Shao Lai

显示项目 61-70 / 116 (共12页)
<< < 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 > >>
每页显示[10|25|50]项目