臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

	English \| 正體中文 \| 简体中文 \| 總筆數 :2856704
	造訪人次 : 53737428 線上人數 : 1591 教育部委託研究計畫計畫執行:國立臺灣大學圖書館

搜尋範圍

進階搜尋

登入

管理

臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

關於TAIR
	計畫說明

瀏覽
	典藏機構
	作者
	題名
	日期
	統計圖表
	機構即時統計
	學術趨勢

消息
	2019臺灣學術機構典藏研討會
	機構典藏系統RC7版本已發佈

著作權
	出版社及期刊政策查詢
	TAIR著作權會議記錄

相關連結
	機構典藏計畫網站
	ROAR
	OpenDOAR
	SHERPA
	OAIster
	JAIRO
	Ira
	DSPACE
	RWWR
	臺大學術典藏NTU Scholars

"shen li fu"的相關文件

回到依作者瀏覽
依題名排序	依日期排序

顯示項目 11-20 / 116 (共12頁)
<< < 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 > >>
每頁顯示[10|25|50]項目

機構	日期	題名	作者
義守大學	2014-10	An experimental study on dicing 28 nm low-k water using laser grooving technique	Hsiang-Chen Hsu;Cheng-Jiun Han;Li-Ming Chu;Shih-Jeh Wu;Chih-Chiang Fu;Shen-Li Fu;Baojun Liu;Chen-Yi Wang;PoChun Jung
義守大學	2014-10	Cutting PCB with a 532nm DPSS green laser	Hsiang-Chen Hsu;Shih-Jeh Wu;Chih-Chiang Fu;Li-Ming Chu;Shen-Li Fu;Trong-Tai Nguyen
義守大學	2014-03	Numerical simulation of high power LED heat-dissipating system	Shih-Jeh Wu;Hsiang-Chen Hsu;Shen-Li Fu;Jiam-Nan Yeh
義守大學	2014-02	Failure analysis of EOS-induced damage at final electrical testing	Ming-Kun Chen;Yu-Jung Huang;Chi-Chan Cheng;Yi-Lung Lin;Shen-Li Fu
義守大學	2014-01	Reliability and Bondability Study on Interfacial Behavior between SnAgCu Solder and Cu-Ni-Au OSP Pads	Shen-Li Fu;Hsiang-Chen Hsu;Yue-Min Wan;Chi-Hau Haung
義守大學	2013-12	Application of a Flow Type Quartz Crystal Microbalance Immunosensor for Detection of Cartilage Oligomeric Matrix Protein and α1-Antitrypsin	Chi-Yen Shen;Yu-Chen Chiu;Ke-Nung Huang;Shen-Li Fu;Rey-Chue Hwang
義守大學	2013-10	Thermal design for high power arrayed LED heat-dissipating system	Hsiang-Chen Hsu;Shih-Jeh Wu;Jyun-Yi Li;Jing-Wen Su;Jian-Siang Huang;Shen-Li Fu
義守大學	2013-10	Electrochemical migration failure on FR-4 PCB by hygro-thermo-vapor pressure coupled analysis	Hsiang-Chen Hsu;Shih-Jeh Wu;Feng-Jui Hsu;Meng-Chieh Weng;Shen-Li Fu
義守大學	2013-10	An investigation on nanoscale bondability between Cu-Al intermetallic compound	Hsiang-Chen Hsu;Jih-Hsin Chien;Chen-Yi Wang;Li-Ming Chu;Shin-Pon Ju;Shen-Li Fu;Miin Shyan Bai
義守大學	2013-09	Further characterization of Pd-coated copper wire on wirebonding process: from a nanoscale perspective	Hsiang-Chen Hsu;Li-Ming Chu;Wei-Yao Chang;Yi-Feng Chen;Jih-Hsin Chien;Shen-Li Fu;Shin-Pon Ju;Wen-Jui Feng

顯示項目 11-20 / 116 (共12頁)
<< < 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 > >>
每頁顯示[10|25|50]項目