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机构	日期	题名	作者
國立臺灣大學	2005-02	Controlling the microstructure from the gold-tin Reaction	Tsai, J. Y.; Chang, C. W.; Shieh, Y. C.; Hu, Y. C.; Kao, and C. R.
國立臺灣大學	2004-12	Cross-interaction of UBM and soldering pad in flip-chip solder joints	Tsai, C. M.; Luo, W. C.; Chang, C. W.; Shieh, Y. C.; Kao, and C. R.

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