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機構	日期	題名	作者
國立臺灣大學	2004-06	How to improve chip strength to avoid die cracking in a package	Chen, Shoulung; Shih, I.G.; Chen, Y.N.; Tsai, C.Z.; Lin, J.W.; Wu, Enboa
國立臺灣大學	2002-05	Influence of grinding process on semiconductor chip strength	Wu, Enboa; Shih, I.G.; Chen, Y.N.; Chen, S.C.; Tsai, C.Z.; Shao, C.A.

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