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義守大學 2013-10 Electrochemical migration failure on FR-4 PCB by hygro-thermo-vapor pressure coupled analysis Hsiang-Chen Hsu;Shih-Jeh Wu;Feng-Jui Hsu;Meng-Chieh Weng;Shen-Li Fu
義守大學 2013-02 Finite Element Modeling of SnAgCu Alloy on 3D Package-on-Package (POP) Subjected to Board Level Drop Test Hsiang-Chen Hsu;Shen-Wen Ju;Shih-Jeh Wu;Miin-Shyan Bair
義守大學 2013-02 Measurements of Residual Stress and Angular Distortion of 7075 Aluminum Alloy after Gas Tungsten Arc Welding Shih-Jeh Wu;Chiao-Wei Chung;Chen-Ming Kuo
義守大學 2013-02 Application of Pico-Second Laser on Low-K Wafer Dicing Shih-Jeh Wu;Weike-Vic Chao
義守大學 2013-01 Measurements of Residual Stress and Angular Distortion of 7075 Aluminum Alloy after Gas Tungsten Arc Welding Shih-Jeh Wu;Chiao-Wei Chung;Chen-Ming Kuo
義守大學 2013-01 Application of Pico-second Laser on Low-K Wafer Dicing Shih-Jeh Wu;Weike Vic Chao
義守大學 2011-08 New Applications of Laser on LED and Semi-conductor Manufacturing Shih-Jeh Wu;Weike Vic Chao;Huei Sen Wang
義守大學 2011-01 Comparison of the Mechanical Properties of Hastelloy X Material after Welding by GTAW and Nd-YAG Laser Shih Jeh Wu;Chao Wei Du;Chen Ming Kuo
義守大學 2010-01 Comparison of the Mechanical Properties of Hastelloy X Material after Welding by GTAW and Nd-YAG Laser Shih-Jeh Wu;Chao-Wei Du;Chen-Ming Kuo
義守大學 2005-08 A Preliminary Study for 2-D Refractive Index Distribution Imaging Based on Color Schlieren Technique Shih-Jeh Wu; Chih-Yu Wang

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