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機構 日期 題名 作者
義守大學 2017-04 An investigation on ultrathin wafer dicing by ultrafast laser with high density plasma etching Shih-jeh Wu;Hsiang-Chen Hsu;Wen-Fei Lin;Shen-Li Fu
義守大學 2017-02 Exploring light extraction efficiency of InGaN LED by creating structured voids in substrate with a femtosecond laser Shih-jeh Wu;Chun-Lung Tseng;Tsung-Sheng Lu;Ying-Chieh Chen;Pei-Hsiang Tseng
義守大學 2016-12 Glass cutting with elongation optics in comparison to conventional methods by laser Shih-Jeh Wu;Hsiang-Chen Hsu;Wen-Fei Lin
義守大學 2016-10 Reduction of Residual Stresses in Sapphire Cover Glass Induced by Mechanical Polishing and Laser Chamfering Through Etching Shih-Jeh Wu;Hsiang-Chen Hsu;Wen-Fei Lin
義守大學 2016-09 An investigation on micro-via drilling on ceramic substrates by a picosecond laser Hsiang-Chen Hsu;Shih-Jeh Wu
義守大學 2016-04 Through Mold Via (TMV) by gas-aided laser Hsiang-Chen Hsu;Shih-Jeh Wu;Wen-Fei Lin;Chi-Shiung Hsi;Hsing-Yi Pao;Pin-Chieh Wang
國立高雄師範大學 2015-06-01 超音波脈衝回波法量測硬脆材料特性之探討 金佩傑;吳士傑;劉杰靈; Pei-Chieh Chin;Shih-Jeh Wu;Hawking Liu
義守大學 2015-06 超音波脈衝回波法量測硬脆材料特性之探討 金佩傑;吳士傑;劉杰靈; Pei-Chieh Chin;Shih-Jeh Wu;Hawking Liu
義守大學 2015-04 Internal patterning of the glass backlight module for LCD panel by laser Shih-Jeh Wu;Hsiang-Chen Hsu;Pin-Chieh Wang;Shen-Li Fu
義守大學 2014-10 An experimental study on dicing 28 nm low-k water using laser grooving technique Hsiang-Chen Hsu;Cheng-Jiun Han;Li-Ming Chu;Shih-Jeh Wu;Chih-Chiang Fu;Shen-Li Fu;Baojun Liu;Chen-Yi Wang;PoChun Jung

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