臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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机构	日期	题名	作者
義守大學	2017-04	An investigation on ultrathin wafer dicing by ultrafast laser with high density plasma etching	Shih-jeh Wu;Hsiang-Chen Hsu;Wen-Fei Lin;Shen-Li Fu
義守大學	2017-02	Exploring light extraction efficiency of InGaN LED by creating structured voids in substrate with a femtosecond laser	Shih-jeh Wu;Chun-Lung Tseng;Tsung-Sheng Lu;Ying-Chieh Chen;Pei-Hsiang Tseng
義守大學	2016-12	Glass cutting with elongation optics in comparison to conventional methods by laser	Shih-Jeh Wu;Hsiang-Chen Hsu;Wen-Fei Lin
義守大學	2016-10	Reduction of Residual Stresses in Sapphire Cover Glass Induced by Mechanical Polishing and Laser Chamfering Through Etching	Shih-Jeh Wu;Hsiang-Chen Hsu;Wen-Fei Lin
義守大學	2016-09	An investigation on micro-via drilling on ceramic substrates by a picosecond laser	Hsiang-Chen Hsu;Shih-Jeh Wu
義守大學	2016-04	Through Mold Via (TMV) by gas-aided laser	Hsiang-Chen Hsu;Shih-Jeh Wu;Wen-Fei Lin;Chi-Shiung Hsi;Hsing-Yi Pao;Pin-Chieh Wang
國立高雄師範大學	2015-06-01	超音波脈衝回波法量測硬脆材料特性之探討	金佩傑;吳士傑;劉杰靈; Pei-Chieh Chin;Shih-Jeh Wu;Hawking Liu
義守大學	2015-06	超音波脈衝回波法量測硬脆材料特性之探討	金佩傑;吳士傑;劉杰靈; Pei-Chieh Chin;Shih-Jeh Wu;Hawking Liu
義守大學	2015-04	Internal patterning of the glass backlight module for LCD panel by laser	Shih-Jeh Wu;Hsiang-Chen Hsu;Pin-Chieh Wang;Shen-Li Fu
義守大學	2014-10	An experimental study on dicing 28 nm low-k water using laser grooving technique	Hsiang-Chen Hsu;Cheng-Jiun Han;Li-Ming Chu;Shih-Jeh Wu;Chih-Chiang Fu;Shen-Li Fu;Baojun Liu;Chen-Yi Wang;PoChun Jung

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