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机构	日期	题名	作者
國立交通大學	2014-12-08T15:44:22Z	Fabrication and characterization of Cu-SiCp composites for electrical discharge machining applications	Shu, KM; Tu, GC
國立交通大學	2014-12-08T15:40:51Z	The microstructure and the thermal expansion characteristics of Cu/SiCp composites	Shu, KM; Tu, GC
國立交通大學	2014-12-08T15:40:48Z	Study of electrical discharge grinding using metal matrix composite electrodes	Shu, KM; Tu, GC

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