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機構 日期 題名 作者
國立交通大學 2014-12-08T15:46:20Z Effects of hydrogen on electrical and chemical properties of low-k hydrogen silsesquioxane as an intermetal dielectric for nonetchback processes Chang, TC; Liu, PT; Shih, FY; Sze, SM
國立交通大學 2014-12-08T15:46:15Z Effects of H-2 plasma treatment on low dielectric constant methylsilsesquioxane Chang, TC; Liu, PT; Mei, YJ; Mor, YS; Perng, TH; Yang, YL; Sze, SM
國立交通大學 2014-12-08T15:46:11Z The novel improvement of low dielectric constant methylsilsesquioxane by N2O plasma treatment Chang, TC; Liu, PT; Mor, YS; Sze, SM; Yang, YL; Feng, MS; Pan, FM; Dai, BT; Chang, CY
國立交通大學 2014-12-08T15:46:07Z Effectively blocking copper diffusion at low-k hydrogen silsesquioxane/copper interface Liu, PT; Chang, TC; Yang, YL; Cheng, YF; Shih, FY; Lee, JK; Tsai, E; Sze, SM
國立交通大學 2014-12-08T15:46:05Z The novel precleaning treatment for selective tungsten chemical vapor deposition Chang, TC; Mor, YS; Liu, PT; Sze, SM; Yang, YL; Tsai, MS; Chang, CY
國立交通大學 2014-12-08T15:45:53Z Reliability of multistacked chemical vapor deposited Ti/TiN structure as the diffusion barrier in ultralarge scale integrated metallization Liu, PT; Chang, TC; Hu, JC; Yang, YL; Sze, SM
國立交通大學 2014-12-08T15:45:43Z Enhancement of barrier properties in chemical vapor deposited TiN employing multi-stacked Ti/TiN structure Chang, TC; Liu, PT; Yang, YL; Hu, JC; Sze, SM
國立交通大學 2014-12-08T15:45:40Z Improvement on intrinsic electrical properties of low-k hydrogen silsesquioxane/copper interconnects employing deuterium plasma treatment Liu, PT; Chang, TC; Yang, YL; Cheng, YF; Lee, JK; Shih, FY; Tsai, E; Chen, G; Sze, SM
國立交通大學 2014-12-08T15:45:26Z Characterization of NH3 plasma-treated Ba0.7Sr0.3TiO3 thin films Wuu, DS; Horng, RH; Liao, FC; Leu, CC; Huang, TY; Sze, SM; Chen, HY; Chang, CY
國立交通大學 2014-12-08T15:45:26Z Effects of O-2 plasma treatment on the electric and dielectric characteristics of Ba0.7Sr0.3TiO3 thin films Leu, CC; Chan, SH; Chen, HY; Horng, RH; Wuu, DS; Wu, LH; Huang, TY; Chang, CY; Sze, SM

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