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機構	日期	題名	作者
國立聯合大學	2004	Morphology and adhesion strength of the Sn-9Zn-3.5Ag/Cu interface after aging	T.C. Chang , .M.C. Wang(王木琴) and M..H. Hon
國立聯合大學	2004	Intermetallic Compounds Formation of the Sn-9Zn-xAg Lead-free Solders Hot-dipped on Cu Substrate	T.C. Chang , . M.C. Wang(王木琴) and M..H. Hon

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