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机构 日期 题名 作者
國立中山大學 2004 CMP of ultra low-k Methylsilsesquiazane with oxygen plasma treatment for multilevel interconnect applications T.C. Chang;T.M. Tsai;P.T. Liu;C.W. Chen;S.T. Yan;H. Aoki;T.Y. Tseng
國立中山大學 2004 Method to improve chemical-mechanical-planarization polishing rate of low-k methyl-silsesquiazane for ultralarge scale integraged interconnect application T.C. Chang;T.M. Tsai;P.T. Liu;Y.C. Chang;J. Aoki;S.M. Sze;T.Y. Tseng
國立中山大學 2004 Cu-penetration induced breakdown mechanism for a-SiCN C.W. Chen;P.T. Liu;T.C. Chang;J.H. Yang;T.M. Tsai;H.H. Wu;T.Y. Tseng
國立中山大學 2004 Investigation of the electrical properties and reliability of amorphous SiCN C.W. Chen;T.C. Chang;P.T. Liu;T.M. Tsai;C.H. Huang;J.M. Chen;T.Y. Tseng
國立中山大學 2004 Study on eching profile of nanoporous silica C.W. Chen;T.C. Chang;P.T. Liu;T.S. Tsai;H.H. Wu;T.Y. Tseng
國立中山大學 2004 Study on the effect of electron beam curing on low-K porous organosilicate glass (OSG) material T.C. Chang;T.M. Tsai;P.T. Liu;C.W. Chen;T.Y. Tseng
國立中山大學 2004 Pattern profile distortion and stress evolution in nanoporous organosilicates after photoresist stripping P.T. Liu;T.C. Chang;C.W. Chen;T.Y. Tseng
國立中山大學 2003 Direct Patterning of Low-k Hydrogen Silsesquioxane Using X-ray Exposure Technology T.C. Chang;T.M. Tsai;P.T. Liu;Y.S. Mor;C.W. Chen;J.T. Sheu;T.Y. Tseng
中原大學 2002 A Model of Non-homogeneous Damped Electromagnetic Wave and Heat Equation in Ferrite Materials M. J. Tung;Ricky Chen;C. H. Hsu;T. Y. Tseng
修平科技大學 1999 Mixing macro and micro flow time estimation model:wafer fab example T.Y. Tseng;T.F. Ho;R. K. Li

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