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元智大學 2010-05 An 80 nm In0.7Ga0.3As MHEMT with Flip-Chip Packaging for W-Band LNA Applications 許恒通; C.-T. Wang; C.-I. Kuo; W.-C. Lim; L.-H. Hsu; Y. Miyamoto; E.Y. Chang; S.-P. Tsai; Y.-S. Chiu
元智大學 2010-05 An 80 nm In0.7Ga0.3As MHEMT with Flip-Chip Packaging for W-Band LNA Applications 許恒通; C.-T. Wang; C.-I. Kuo; W.-C. Lim; L.-H. Hsu; Y. Miyamoto; E.Y. Chang; S.-P. Tsai; Y.-S. Chiu

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