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機構	日期	題名	作者
國立中山大學	2004	Fiber Alignment Shifts in Butterfly Packaging by Laser Welding Technique: Measurement and Finite-Element-Method Analysis	Y.C. Hsu;W.K. Huang;M.T. Sheen;W.H. Cheng
國立中山大學	2004	High Coupling Tapered Hyperbolic Microlens and Taper Asymmetry Effect	H.M. Yang;S.Y. Huang;T.S. Lay;C.W. Lee;W.H. Cheng
國立中山大學	2004	Low-Cost and Low-Electromagnetic-Interference Packaging of Optical Transceiver Modules	W.H. Cheng;W.C. Hung;C.H. Lee;G.L. Hwang;W.S. Jou;T.L. Wu
國立中山大學	2004	Fiber Grating Laser: A Performance Study on Coupling Efficiency of Fiber Microlens and Bragg Reflectivity	T.S. Lay;H.M. Yang;C.W. Lee;W.H. Cheng
國立中山大學	2004	A Novel Scheme of Lensed Fiber Employing a Quadrangular-Pyramid-Shaped Fiber Endface for Coupling between High-Power Laser Diodes and Single-Mode Fibers	S.M. Yeh;S.Y. Huang;Y.K. Lu;H.H. Lin;W.H. Cheng
國立中山大學	2003	Effect of Temperature Cycling on Angular Alignment on Angular Alignment in Add/Drop Filter Module Packaging	C.S. Hsieh; J.M. Chen; J.M. Hsu; M.T. Sheen; J.H. Kuang; W.H. Cheng
國立中山大學	2003	VOC Emission Characteristics of Petrochemical Wastewater Treatment Facilities in Southern Taiwan	W.H. Cheng; M.S. Chou
國立中山大學	2003	Study of selective hydrogenation of acetophenone on Pt/SiO2	C.S. Chen; H.W. Chen; W.H. Cheng
國立中山大學	2003	1.55-mm fiber grating laser utilizing an uncoated tapered hemispherical-end fiber microlens	T.S. Lay;M.H. Chen;H.M. Yang;W.H. Cheng
國立中山大學	2003	Effective Electromagnetic Shielding of Plastic Packaging in Low-Cost Optical Transceiver Modules	T.L. Wu;W.S. Jou;S.K. Chiu;W.H. Cheng
國立中山大學	2003	Flat Top Interleavers Using Two Gires-Tournois Etalons as Phase Dispersive Mirrors in a Michelson Interferometer	C.H. Hsieh;R. Wang;Z. Wen;I. McMichael;P. Yeh;C.W. Lee;W.H. Cheng
國立中山大學	2003	Effect of Temperature Cycling on Angular Alignment in Add/Drop Filter Module Packaging	C.S. Hsieh;J.M. Chen;J.M. Hsu;M.T. Sheen;J.K. Kuang;W.H. Cheng
國立中山大學	2002-12	Optimization eye pattern for 2.5 Gb/s optical transmitter	M.C. Lin;T.S. Horng;W.H. Cheng
國立中山大學	2002	The Influence of Thermal Aging on Joint Strength and Fracture Surface of Pb/Sn and Au/Sn Solders in Laser Diode Packages	M.T. Sheen; C.M. Chang; H.C. Teng; J.H. Kuang; K.C. Hsich; W.H. Cheng
國立中山大學	2002	The Influence of Thermal Aging on Joint Strength and Fracture Surface of Pb/Sn and Au/Sn Solders in Laser Diode Packages	M.T. Sheen;C.M. Chang;H.C. Teng;J.H. Kung;K.C. Hsieh;W.H. Cheng;
國立中山大學	2002	Applications of Low Temperature Regenerative Thermal Oxidizers to Treat Volatile Organic Compounds	W.H. Cheng; M.S. Chou; W.S. Lee; B.J. Huang
國立中山大學	2002	1.55-mm non-antireflection-coated fiber grating laser for single-longitudinal mode operation	T.S. Lay;M.H. Chen;H.M. Yang;S.H. Wu;W.H. Cheng
國立中山大學	2002	sThe Influence of Thermal Aging on Joint Strength and Fracture Surface of PbSn and AuSn Solders in Laser Diode Packages	M.T. Sheen;C.M. Chang;H.C. Teng;J.H. Kuang;K.C. Hsieh;W.H. Cheng
國立中山大學	2002	The Influence of Fiber Orientation on Electromagnetic Shielding in Liquid Crystal Polymers	W.S. Jou;T.L. Wu;S.K. Chiu;W.H. Cheng
國立中山大學	2002	1.55 mm Non-Antireflection-Coated Fiber Grating Lasers for Single-Longitudinal Mode Operation	T.S. Lay;H.M. Chen;H.M. Yang;S.H. Wu;W.H. Cheng
國立中山大學	2001	Effect of Temperature Cycling on Joint Strength of PbSn and AuSn Solders in Laser Packages	J.H. Kuang; M.T. Sheen; C.H. Chang; C.C. Chen; G.L. Wang; W.H. Cheng
國立中山大學	2001	Fiber Alignment Shift Formation Mechanisms of Fiber-Solder-Ferrule Joints in Laser Module Packaging	W.H. Cheng; M.T. Sheen; G.L. Wang; S.C. Wang; J.H. Kuang
國立中山大學	2001	Post-Weld-Shift in Dual-in-Line Package	J.H. Kuang; M.T. Sheen; S.C. Wang; G.L. Wang; W.H. Cheng
國立中山大學	2001	Electromagnetic Shielding of Nylon-66 Composites Applied to Laser Modules	W.S. Jou;T.L. Wu;S.K. Chiu;W.H. Cheng
國立中山大學	2001	An Optimum Approach for Fabrication of Low Loss Fused Fiber	C.S. Hsieh;T.L. Wu;W.H. Cheng
國立中山大學	2001	sFiber Alignment Shift Formation Mechanisms of Fiber-Solder-Ferrule Joints in Laser Module Packaging	W.H. Cheng;M.T. Sheen;G.L. Wang;S.C. Wang;J.H. Kuang
國立中山大學	2001	Post-Weld-Shift in Dual-in-Line Laser Package	J.H. Kuang;M.T. Sheen;S.C. Wang;G.L. Wang;W.H. Cheng
國立中山大學	2001	An Optimum Approach for Fabrication of Tapered Hemispherical-End Fiber for Laser Module Packaging	H.M. Yang;D.C. Jou;M.H. Chen;S.H. Wu;W.H. Cheng
國立中山大學	2001	Effect of Temperature Cycling on Joint Strength of PbSn and AuSn Solders in Laser Package	J.H. Kuang;M.T. Sheen;C.F. Chang;C.C. Chen;G.L. Wang;W.H. Cheng
國立中山大學	2000	Reduction of Fiber Alignment Shifts in Semiconductor Laser Module Packaging	W.H. Cheng; M.T. Sheen; C.P. Chien; H.L. Chang; J.H. Kuang
國立中山大學	2000	Spectral Characteristics for a Fiber Grating External Cavity Laser	W.H. Cheng;S.F. Chiu;C.Y. Hong; H.W. Chang
國立中山大學	2000	Electromagnetic Shielding of Plastic Packaging in Low-Cost Laser Modules	W.H. Cheng;J.Y. Cheng; T.L. Wu; C.M. Wang;S.C. Wang; W.S. Jou
國立中山大學	2000	Reduction of Fiber Alignment Shifts in Laser Module Packaging	W.H. Cheng; M.T. Sheen; C.P. Chien; H.L. Chang
國立中山大學	2000	Performance Characteristics of a Regenerative Catalytic Oxidizer to Treat VOC-Contaminated Air Streams	M.S. Chou; W.H. Cheng; W.S. Li
國立中山大學	2000	Heat Transfer Model for Regenerative Beds	M.S. Chou; W.H. Cheng; B.J. Huang
國立高雄第一科技大學	1999.04	Thermal stresses in box-type laser packages	W.H.Cheng;Y.D.Yang;T.C.Liang;G.L.Wang;M.T.Sheen;J.H.Kuang
國立中山大學	1999	Thermal Stresses in Box-Type Laser Packages	W.H. Cheng; Y.D. Yang; T.C. Liang; G.L. Wang; M.T. Sheen; J.H. Kuang
國立中山大學	1999	The Principle Cause of Crack Defects in Optoelectronic Materials with Phosphorus-Containing Underlayer	W.H. Cheng; M.T. Sheen; J.H. Kuang; C.H. Chen
國立中山大學	1999	Crack Formation Mechanism in Laser-Welded Au-Coated Invar Materials for Semiconductor Laser Packaging	J.H. Kuang; M.T. Sheen; S.C. Wang; C.H. Chen; W.H. Cheng
國立中山大學	1999	Effect of Thermal Stresses on Temperature Dependence of Refractive Index for Ta2O5 Dielectric Films	W.H. Cheng; S.F. Chiu; A.K. Chu
國立中山大學	1999	Spectral Characteristics for a Fiber Grating External Cavity Laser	W.H. Cheng; S.F. Chiu;C.Y. Hong; H.W. Chang
國立中山大學	1999	Thermal Stresses in Box-Type Laser Packages	W.H. Cheng;Y.D. Yang; T.C. Liang; G.L. Wang; M.T. Sheen;J.H. Kuang
國立中山大學	1999	The Principle Cause of Crack Defects in Optoelectronic Materials with Phosphorus-Containing Underlayer	W.H. Cheng;M.T. Sheen; J.K. Kuang; C.H. Chen
國立中山大學	1999	Crack Formation Mechanism in Laser-Welded Au-Coated Invar Materials for Semiconductor Laser Packages	J.K. Kuang; M.T. Sheen; S.C. Wang; C.H. Chen; W.H. Cheng
國立中山大學	1998	Defect in Optoelectronic Materials Due to Phosphous-containing Underlayer	W.H. Cheng;S.C. Wang;Y.K. Tu;C.H. Chen;K.C. Hsieh
國立中山大學	1998	Defect in Optoelectronic Materials Due to Phosphorus-Containing Underlayer	W.H. Cheng; S.C. Wang;Y.K. Tu; C.H. Chen; K.C. Hsieh
國立中山大學	1998	A Simple Passive Aligned Packaging Technique for Laser to Single-Mode Fiber Modules	S.C. Wang;S. Chi;W.H. Cheng
國立中山大學	1997-05	Effect of Au Coating o?n Laser Beam Penetration in Invar-to-Invar Packages	S.C. Wang; H.L. Chang;C. Wang;J.H. Kuang; W.H. Cheng
國立中山大學	1997	Effect of Au Thickness on Laser Beam Penetration in Semiconductor Laser Packages	W.H. Cheng; Y.D. Yang; S.C. Wang; J.H. Kuang
國立中山大學	1997	Effects of Au Coating on Thermal Stresses in Stainless-to-Kovar Packages	W.H. Cheng; W.H. Wang; Y.D. Yang; J.H. Kuang

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