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机构	日期	题名	作者
國立成功大學	2001-08	Characterization of sputtered Ta-C-N film in the Cu/barrier/Si contact system	Wang, Shui-Jinn; Tsai, Hao-Yi; Sun, Shi-Chung; Shiao, M. H.
國立成功大學	2001-04	Characterization of tungsten carbide as diffusion barrier for Cu metallization	Wang, Shui-Jinn; Tsai, Hao-Yi; Sun, Shi-Chung
國立成功大學	2000-07	Characterization of sputtered tantalum carbide barrier layer for copper metallization	Tsai, Hao-Yi; Sun, Shi-Chung; Wang, Shui-Jinn

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