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元智大學 2014-10-22 Correlation between Ni(P) Depletion and IMCs Formation in Microelectronic Solder Joints with A Submicron Ni(P) Surface Finish Wan-Zhen Hsieh; Tsung-Hsun Yang; Wei-Hsiang Wu; Yu-Wei Lee; Cheng-En Ho
元智大學 2013 鈀厚度對無鉛銲接反應及其機械可靠度之相關性研究 巫維翔; Wei-Hsiang Wu
元智大學 2012-06 Method for Inhibiting Electromigration-Indiced Phase Segregation in Solder Joints Cheng-En Ho; Wei-Hsiang Wu
元智大學 2012-06 Method for Inhibiting Electromigration-Indiced Phase Segregation in Solder Joints Cheng-En Ho; Wei-Hsiang Wu
元智大學 2010-12 Critical Current Density of Inhibiting (Cu,Ni)6Sn5 Formation on the Ni side of Cu/Solder/Ni Joints Wei-Hsiang Wu; Han-Lin Chung; Bo-Zong Chen; Cheng-En Ho
元智大學 2010-11 Influence of Palladium Thickness on the Soldering Reactions between Sn-3Ag-0.5Cu and Au/Pd(P)/Ni(P) Surface Finish 黃淑惠 (助理); Wei-Hsiang Wu; Cheng-Shiuan Lin; Cheng-En Ho
元智大學 2010-11 Influence of Palladium Thickness on the Soldering Reactions between Sn-3Ag-0.5Cu and Au/Pd(P)/Ni(P) Surface Finish 黃淑惠 (助理); Wei-Hsiang Wu; Cheng-Shiuan Lin; Cheng-En Ho
元智大學 2010-11 Influence of Palladium Thickness on the Soldering Reactions between Sn-3Ag-0.5Cu and Au/Pd(P)/Ni(P) Surface Finish Wei-Hsiang Wu; Cheng-Shiuan Lin; Shu-Hui Huang (助理); Cheng-En Ho
元智大學 2010-10 A Study on the Soldering Reaction between Sn3Ag0.5Cu and Electrolytic-Ni Coated with A Au/Pd(P) Bilayer Surface Finish Nico Lee (台灣上村課長); Robert Peng (台灣上村工程師); Wei-Hsiang Wu; Cheng-En Ho
元智大學 2010-08 抵消電遷移的方法 Cheng-En Ho; Wei-Hsiang Wu
元智大學 2010-08 抵消電遷移的方法 Cheng-En Ho; Wei-Hsiang Wu
元智大學 2007 兩岸晶圓代工產業發展之研究 吳維祥; Wei-Hsiang Wu

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