臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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Institution	Date	Title	Author
義守大學	2007/11/19	Dynamic finite element analysis on underlay microstructure of Cu/low-K wafer during bonding process	Hsiang-Chen Hsu ; Wei-Yaw Chang ; Shen-Li Fu ; Chang-Lin Yeh ; Yi-Shao Lai
義守大學	2007-11	Dynamic finite element analysis on underlay microstructure of Cu/low-K wafer during bonding process	Hsiang-Chen Hsu; Wei-Yaw Chang; Shen-Li Fu; Chang-Lin Yeh; Yi-Shao Lai
義守大學	2006/08/26	Parametric Study and Optimal Design in Wire Bonding Process for Mini Stack-Die Package	Hsiang-Chen Hsu ; Shen-Wen Yu ; Yu-Teng Hsu ; Wei-Yaw Chang ; Ming-Jer Lin ; Ruei-Ming Lin ; Pei-Chieh Chin ; Hung-Chun Ho ; Ming-Cheng Lu ; Cheng-Tung Lee ; Chin-Liang Chen ; Chien-Hung Liao ; Yu-Jung Huang ; Shen-Li Fu ; Li-Shan Chen
義守大學	2006-08	Parametric Study and Optimal Design in Wire Bonding Process for Mini Stack-Die Package	Hsiang-Chen Hsu;Shen-Wen Yu;Yu-Teng Hsu;Wei-Yaw Chang;Ming-Jer Lin;Ruei-Ming Lin;Pei-Chieh Chin;Hung-Chun Ho;Ming-Cheng Lu;Cheng-Tung Lee;Chin-Liang Chen;Chien-Hung Liao;Yu-Jung Huang;Shen-Li Fu;Li-Shan Chen

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