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机构	日期	题名	作者
義守大學	2008-08	Reliability of SnAgCu Alloys for CMOS Image Sensor QFN Package under Thermal Cycling Loading	Hsiang-Chen Hsu;Hui-Yu Lee;Wen-Lo Shieh
義守大學	2007-10	Bondability Study and Correlation of Capillary Enhanced Profile with NiPdAu Pre-Plating Frame	Hsiang-Chen Hsu;Jerry HS Cheng;Chun-Da Lee;Wen-Lo Shieh

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