臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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机构	日期	题名	作者
臺大學術典藏	2022-05-24T06:14:22Z	Reconstructing the 3D solder paste surface model using image processing and artificial neural network	Yang F.-C.;Kuo C.-H.;Wing J.-J.;Yang C.-K.; Yang F.-C.; Kuo C.-H.; Wing J.-J.; Yang C.-K.; CHUNG-HSIEN KUO
臺大學術典藏	2022-05-24T06:14:22Z	Reconstructing the 3D solder paste surface model using image processing and artificial neural network	Yang F.-C.;Kuo C.-H.;Wing J.-J.;Yang C.-K.; Yang F.-C.; Kuo C.-H.; Wing J.-J.; Yang C.-K.; CHUNG-HSIEN KUO
臺大學術典藏	2022-05-24T06:14:21Z	Development of route oriented Petri net for cycle time evaluations in SMT assemblies industries	Kuo C.-H.;Wing J.-J.;Lee E.;Jeng M.; Kuo C.-H.; Wing J.-J.; Lee E.; Jeng M.; CHUNG-HSIEN KUO
臺大學術典藏	2022-05-24T06:14:21Z	Development of route oriented Petri net for cycle time evaluations in SMT assemblies industries	Kuo C.-H.;Wing J.-J.;Lee E.;Jeng M.; Kuo C.-H.; Wing J.-J.; Lee E.; Jeng M.; CHUNG-HSIEN KUO
臺大學術典藏	2022-05-24T06:14:20Z	Production modeling and simulation of surface mounting technology assembly industries using distributed agent oriented Petri net	Kuo C.-H.;Wing J.-J.;Jeng M.; Kuo C.-H.; Wing J.-J.; Jeng M.; CHUNG-HSIEN KUO
臺大學術典藏	2022-05-24T06:14:20Z	Production modeling and simulation of surface mounting technology assembly industries using distributed agent oriented Petri net	Kuo C.-H.;Wing J.-J.;Jeng M.; Kuo C.-H.; Wing J.-J.; Jeng M.; CHUNG-HSIEN KUO
臺大學術典藏	2022-05-24T06:14:19Z	Optimization of component placement scheduling for SMT assemblies	Kuo C.H.;Jeng M.D.;Wing J.J.;Wang T.H.; Kuo C.H.; Jeng M.D.; Wing J.J.; Wang T.H.; CHUNG-HSIEN KUO
臺大學術典藏	2022-05-24T06:14:19Z	Optimization of component placement scheduling for SMT assemblies	Kuo C.H.;Jeng M.D.;Wing J.J.;Wang T.H.; Kuo C.H.; Jeng M.D.; Wing J.J.; Wang T.H.; CHUNG-HSIEN KUO
臺大學術典藏	2022-05-24T06:14:18Z	Construction of 3D solder paste surfaces using multi-projection images	Kuo C.-H.;Yang F.-C.;Wing J.-J.;Yang C.-K.; Kuo C.-H.; Yang F.-C.; Wing J.-J.; Yang C.-K.; CHUNG-HSIEN KUO
臺大學術典藏	2022-05-24T06:14:18Z	Construction of 3D solder paste surfaces using multi-projection images	Kuo C.-H.;Yang F.-C.;Wing J.-J.;Yang C.-K.; Kuo C.-H.; Yang F.-C.; Wing J.-J.; Yang C.-K.; CHUNG-HSIEN KUO

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