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教育部委託研究計畫 計畫執行:國立臺灣大學圖書館
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| 臺北醫學大學 |
2003 |
Effects of nitrogen plasma treatment on tantalum diffusion barriers in copper metallization
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Wu,Wen-Fa; Ou,Keng-Liang; Chou,Chang-Pin; Wu,Chi-Chang |
| 臺北醫學大學 |
2002 |
Improved TaN Barrier Layer Against Cu Diffusion by Formation of an Amorphous Layer Using Plasma Treatment
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Ou,Keng-Liang; Wu,Wen-Fa; Chou,Chang-Pin; Chiou,Shi-Yung; Wu,Chi-Chang |
| 臺北醫學大學 |
2001 |
Barrier Capability of TaNx Films Deposited by Different Nitrogen Flow Rate Against Cu Diffusion in Cu/TaNx/n+-p Junction Diodes
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Yang,Wen-Luh; Wu,Wen-Fa; Liu,Don-Gey; Wu,Chi-Chang; Ou,Keng Liang |
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