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机构	日期	题名	作者
國立成功大學	2019-07-19	扇出型晶圓級封裝於濕度敏感性試驗條件下之水汽－熱－力學耦合分析	吳季晏; Wu, Ji-Yen
國立成功大學	2019-07-19	扇出型晶圓級封裝於濕度敏感性試驗條件下之水汽－熱－力學耦合分析	吳季晏; Wu, Ji-Yen

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