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机构	日期	题名	作者
義守大學	2002-11	Influences of material source, wafer process and location on silicon die fracture strength	D. S. Liu;Y. S. Shih;C. Y. Ni;D. Y. Chiou;C. L. Chung;M. L. Huang
中原大學	1999	A Study of the Helical Effect on the Thread Connection by Three Dimensional Finite Element Analysis	Y.S. Shih;J.J. Chen

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