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國立高雄第一科技大學 2006.01 Nanoscale deformation measurement by using the hybrid method of gray-level and holographic interferometry C.H.Chien;Y.D.Wu;Y.T.Chiou;C.C.Hsieh;Y.C.Chen;T.P.Chen;M.L.Tsai;C.T.Wang; 謝其昌
國立中山大學 2006 Nanoscale Deformation Measurement using the Gray-level Method by Holographic Interferometry C.H. Chien; Y.D. Wu; Y.T. Chiou; C.C. Hsieh; Y.C. Chen; T.P. Chen; M.L. Tsai; C.T. Wang
國立中山大學 2006 Stability of the warpage in a PBGA package subjected to hygro-thermal loading C.H. Chien; T.P. Chen; Y.C. Chen; Y.T. Chiou; C.C. Hsieh; Y.D. Wu
南台科技大學 2005-04 Interface modification in organic thin film transistors B. T. Wu; Y. K. Su; M. L. Tu; A. C. Wang; Y. S. Chen; Y. Z. Chiou; Y. T. Chiou; C. H. Chu
國立中山大學 2004-05-16 Hygro-Thermal Buckling Of A Thin PBGA Package C.H. Chien; T.P. Chen; Y.T. Chiou; C.C. Hsieh; Y.D. Wu; C.T. Wang
國立中山大學 2004 Thermo-mechanical Behaviors of the Underfill/Solder Mask/Substrate Interface under Thermal Cycling C.H. Chien; Y.C. Chen; C.C. Hsieh; Y.D. Wu; Y.T. Chiou
國立中山大學 2003-06-02 Investigation of the Adhesion Strength of Underfill/Solder Mask/Substrate Joints Under Thermal Cycling C.H. Chien; Y.C. Chen; C.C. Hsieh; Y.D. Wu; Y.T. Chiou
國立中山大學 2003-06 Nano-scale Measurement using the Direct Gray-level Method by Holographic Interferometry C.H. Chien; Y.D. Wu; Y.C. Chen; C.C. Hsieh; Y.T. Chiou
國立中山大學 2003 Influences of the Moisture Absorption on PBGA Package's Warpage During IR Reflow Process C.H. Chien; Y.C. Chen; Y.T. Chiou; T.P. Chen; C.C. Hsieh; J.J. Yan; W.Z. Chen; Y.D. Wu
國立中山大學 2002 The Measurement of Interfacial Strength of IC Package by Moire Interferometry C.H. Chien; W.Y. Lin; Y.T. Chiou; C.C. Hsieh; Y.D. Wu

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